中国银行无锡分行签约落地全省首单“贯通式培育计划”

　　7月22日，中国银行无锡分行与研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称研微半导体）正式签订《中银科创贯通式客户培育计划》服务协议。该协议的签订不仅标志着该培育计划在无锡率先落地，更让研微半导体成为江苏省首家被纳入该计划的科创企业。

　　2022年10月成立的研微半导体，总部位于无锡。该公司聚焦薄膜沉积与刻蚀设备，主攻5—28nm先进制程，是国内少数掌握先进制程原子层沉积核心技术的硬核科技企业。成立之初，研微半导体虽手握核心技术，却深陷“轻资产、缺抵押”的融资困境，按传统信贷逻辑几乎寸步难行。凭借企业在先进制程半导体设备领域打破国际垄断的国产化替代前景，研微半导体成功获得中国银行无锡分行的1000万元授信。

　　随着研发推进和市场验证加速，2024年，研微半导体依托ALD设备的技术突破和市场化进展，成功获批5000万元纯信用授信总量。2026年4月，中银资产通过基金投决会，拟向研微半导体投资1000万元。紧随其后，中国银行无锡分行为企业突破性核定1亿元授信总量。信贷与股权协同发力，投贷联动的贯通式培育格局初步成形，这一模式打破了债权与股权业务的壁垒，推动银行从单一资金供给者向企业长期成长伙伴跃升，真正实现与硬科技企业的同频共振。

　　多年来，中国银行无锡分行精准聚焦科创企业“轻资产、高研发、成长周期长、融资渠道窄”等共性发展痛点，坚定践行全周期金融服务理念。从初创、成长到成熟、上市，每一个阶段都有相应的科技金融专属举措护航，确保金融“活水”精准浇灌硬科技企业。未来，中国银行无锡分行将持续扩容贯通式科创培育客户储备库，深挖无锡优势硬科技产业，不断迭代优化全链条科创金融服务方案，以更高质量、更多元化的金融供给，持续赋能无锡科创产业集群做大做强。（中银宣）