至讯创新科技（无锡）公司完成亿元级A轮融资

　　近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与，不仅为该公司带来了资本的注入，还引入了丰富的行业资源和战略合作机会，将进一步推动该公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。

　　该公司位于无锡高新区（新吴区），是一家专注于存储芯片技术创新的企业。此轮融资将帮助该公司进一步加大研发投入，特别是在边缘端AI数据存储和加速计算的创新上推出更多相关产品，助力企业在全球存储芯片领域深度布局。

　　（东流）