江丰同芯半导体材料项目签约落地

　　12月27日，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。市委书记杜小刚与宁波江丰同创科技集团有限公司董事长姚力军一行会谈。副市长周文栋，惠山区主要负责同志参加会谈。

　　杜小刚欢迎姚力军一行的到来。他表示，当前无锡正深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，按照江苏省委十四届八次全会和省委经济工作会议部署，全面融入江苏世界级先进制造业集群培育专项行动，加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业。作为集成电路细分领域头部企业，江丰集团凭借领先的创新技术和专业产品，为推动我国集成电路高质量发展发挥了积极作用。希望以此次签约为契机，在加快项目建设的同时，共促产研深度融合，共享生态联动红利。无锡将为企业在锡发展提供优质服务，共同为服务国家战略、维护重要产业链供应链安全作出更大贡献。

　　姚力军感谢无锡各级对项目落地的大力支持。他表示，无锡集成电路产业起步早、基础好、实力强，尤其是集聚的众多行业优质企业，正逐步成为江丰集团的重要客户群。江丰集团将在推进合作项目快建设、快投产、快达产的基础上，立足集团所能、聚焦无锡所需，推动更多内外部资源布局无锡、上下游企业落户无锡，为无锡集成电路产业强链补链延链发挥更大作用。

　　江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员，公司此次与惠山区签约的江丰同芯半导体材料项目总投资5亿元，落户于前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。（惠晓婧）