国内首条光子芯片中试线在锡启用 光子芯片正式步入产业化快车道

　　在全链条推进量子科技这一未来产业技术攻关和成果应用上，无锡再迎重磅动作！25日，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用，这标志着光子芯片正式步入产业化快车道，将突破原有的计算范式限制，为大规模智算带来新的想象空间。

　　光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求，已成为全球竞速的产业高地。但一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等困境，严重制约了创新成果转化落地的“黄金期”。

　　2021年，上海交通大学无锡光子芯片研究院项目在滨湖区启动，2023年10月，项目载体结构封顶，2024年1月首批设备入场，在经过8个月的设备调试后，国内首条光子芯片中试线宣告启用。

　　25日，记者在光子芯片中试线近6000平方米的高等级微纳加工超净间看到，一台台设备整齐排列，身穿洁净服的技术人员熟练操作各类设备，观察产品各项参数运行情况。为使微尘数量达标，超净间层高9米的一楼分为3层，主要设备在中间层，看不见的上夹层、下夹层除了铺设供应气体和化学品的管道外，还设置了新风系统，输送清洁空气，以保持室内正压，再通过铺设的通风孔向外排气，使车间的洁净程度达到了百级、千级、万级标准。

　　据介绍，该中试平台总面积为1.7万平方米，集科研、生产、服务于一体，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺，不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流程技术服务，还可以为光子产业孵化项目，与产业基金高效联动，打通从产品研发到市场化的完整链条，加速科技成果的商业化转化。

　　“中试线正式启用后，预计年产能达10000片晶圆，2025年第一季度将正式提供对外流片服务。”据上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏介绍，技术的高速迭代与创新是推动光子芯片产业化的核心关键，硬件配套、设备精密，工艺闭环是支撑光子芯片产业化的三大核心要素，中试平台不仅能加速技术迭代的飞轮效应，还能促进工艺流程的持续优化和产品创新能力的提升。

　　光子芯片中试线的顺利建成是滨湖区校地携手打造科创平台、实现产业突围的生动缩影。当前，滨湖区在全面推动低空经济、量子科技、深海装备、人形机器人、合成生物等未来产业发展上，一大批与产业相匹配的创新平台持续落地。截至目前，滨湖已拥有9个国家级创新平台、8个省级科技公共服务平台和3个新型研发机构，今年上半年院所经济税收贡献3.92亿元。（邵旭根、徐啸雨）