现代快报 | 聚力创新，打造集成电路地标产业 2023集成电路（无锡）创新发展大会举办

　　8月9日-11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会召开。本次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局承办。

　　大会以“芯联世界，锡创未来”为主题，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位嘉宾齐聚无锡，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等话题展开深入交流。三天会期内，将举办1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动。

　　8月9日上午，2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕式在江苏无锡举行。现场，一批国家级平台、专项基金、集群试点和重点实验室揭牌，一批产业项目进行集中签约，签约总金额超200亿元，全面支撑集成电路产业高质量发展。

　　值得一提的是，由许居衍、陈左宁、丁荣军、谭久彬、吴汉明五位院士和张素心、许志翰、郑力、赵晋荣、傅志伟五位优秀企业家联合发出了“2023集成电路创新发展无锡倡议”：我国集成电路产业发挥新型举国体制优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑高质量发展。

　　江苏省人民政府副省长胡广杰对大会召开表示祝贺。他指出，近年来，江苏把集成电路产业作为全省先进制造业集群和优势产业链重点培育，高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破，一批国家级创新平台获批建设，重大项目加快落地推进，产业综合实力显著提升，为推动制造业高质量发展注入了强劲动能。

　　无锡市人民政府市长赵建军表示，将进一步聚焦夯实“一二三四五”发展路径，即打造一流产业高地、做强做大“两圈两链”、优化“核心三业”结构、持续深化“四个对接”、夯实五大发展支撑，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，全力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。

　　据现代快报记者了解，2023集成电路（无锡）创新发展大会以“一会一展”为主体，充分发挥无锡集成电路全产业链优势，突出“专业化、市场化、品牌化”特色。

　　同期举办的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，380多家参展商覆盖全产业链。展览期间在场馆内同步举办峰会及专题论坛， 包括对接、发布、洽谈等活动，为参展企业提供增值服务。

　　10场系列活动+15场生态圈活动由无锡集成电路产业集聚度高、发展较快的板块以及产业链龙头骨干企业主导，内容涵盖装备与材料产业、集成电路专用材料、半导体设备零部件、金融投资等关键领域，推动大中小企业融通创新，进一步助推强链补链延链。

　　此外，半导体设备展会开设企业专场新品发布活动，为专精特新企业搭建新品发布和宣传平台，重点展示薄膜生长设备、封装设备等专用设备，全方位体现国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

　　金辰 陈敏