一核双翼 高新区集成电路装备及材料产业园“呼之欲出”

　　3月2日，无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划揭开面纱，该产业园以新发集成电路产业园（含星洲智能信息园）作为核心区，以先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼，形成“一核双翼”战略布局，纳入无锡高新区太湖湾科技创新带“16+X”科技园核心企业，服务集成电路产业链。

　　产业园规划占地1200亩，总投资380亿元，计划引进产业创新团队200个，实施重大成果产业项目300个，打造10-15家上市主体，项目达产后可形成年800亿元产业营收，打造世界级集成电路产业集聚区，对标国际一流科技园区，形成一个集居住生活、医疗教育、研发制造、工业服务于一体的大型现代产业社区。

　　作为无锡高新区集成电路装备及材料产业园中的“一核”，新发集成电路产业园将分A、B、C三个区。其中，A区占地150亩，用地性质为商办，计划今年8月开工，2023年12月竣工交付。B区总占地面积90亩，建设高标准厂房9.3万平方米，预计将于今年6月交付使用。C区占地100亩，项目将依托SK海力士、华虹、华润、华进等重点核心企业，服务集成电路产业链，打造集成电路装备及关键零部件、生产型服务业企业和研发培训聚集的集成电路产业总部经济集群。

　　除了“一核”，园区还作了东西“双翼”布局。“双翼”中的东翼为先导集成电路装备材料产业园，总占地约700亩，拟分3期进行建设，周期5-8年。首期将重点打造化合物半导体国产自主创新供应链，构筑具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态，重点发展新型定制化、差异化的设备、零部件和材料。西翼为新港集成电路装备园，占地约150亩。项目以定制化厂房为主，标准化厂房为辅，包含服务配套、公寓、研发生产三个区域。计划2021年8月开工，2022年8月竣工交付。项目建成后，将引入行业内领先的集成电路装备企业，重点引进集成电路封装与测试设备、氮化镓（GaN）材料及生产设备、原子层沉积（ALD）装备、激光切割修复及集成电路核心零部件设备等项目，加快推进集成电路装备及关键零部件制造企业集聚。

　　新发集团党委书记、董事长黄际洲表示，无锡高新区集成电路装备及材料产业园有五大特色：一是由国际集成电路行业龙头联合地方国企龙头共同建设运营，依托各自优势，强强联合，真正实现市场和政府的双轮驱动；二是在深入调研分析基础上，对园区实施差异化战略定位；三是组织协同区内无锡国家集成电路设计园、江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家“芯火”双创基地(平台)等平台资源进行联合创新；四是精准推行无锡高新区6+2+X产业规划政策，创新集成电路产业基金与招引企业合作模式；五是开展中心化特色服务，由成果转化中心、科技情报中心、融资路演中心、项目受理中心、资源共享中心为入园企业提供服务。这些特色将有助于产业园能够在全国同类产业园竞争中脱颖而出。（刘丹）