太湖云享｜集成电路创新发展大会吸引千余家企业参展

　　初秋时节，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月25日，“芯生态 锡引力”2024集成电路（无锡）创新发展大会举办。同期举办多项子活动、子会展，1000余家业界企业参展。

　　“2019年我们下线了第一台自主研发的设备，贴上我们邑文的标签。”无锡邑文电子科技有限公司副总经理叶国光自豪地表示，从十三年前的“二手设备商”转型升级为国产自主研发企业领军者，这家公司走出了自己的道路。

　　“在二手设备的开发过程当中，我们累积了很多的工艺经验，所以开发了新设备之后，可以很快让客户拿到设备并迅速投入生产。”叶国光告诉记者，“如果需要买国外的设备的话，一般周期是12个月，甚至还有18个月或者是24个月的。但我们可以保证自己的设备，能够在4个月到8个月的时间内快速交付给客户。”目前，该企业已实现98%核心部件的国产替代，彰显出强大的自主创新能力与市场竞争力。

　　眼下，“大规模设备更新和消费品以旧换新”已成为国家战略部署的重要一环。9月25日召开的集成电路设备更新交流对接会格外引人关注。恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司市场总监周佳接受采访时表示：“无锡本身就是半导体封测产业的高地，这给了我们一个好的环境，产业驱动和市场驱动下，设备企业有了更新的内驱动力。”

　　“集成电路设备的迭代比较快，从整线来说的话，可能大的几十亿，上百亿的都有。”在无锡财通融资租赁有限公司总经理朱江看来，作为区别于传统的以债权融资的机构，通过直租和经营租赁方式，从两端为企业提供服务空间很广阔。

　　至讯创新科技（无锡）有限公司CEO龚翊对于此次无锡举办的集成电路展会赞不绝口，在她看来，这次集成电路（无锡）创新发展大会给予集成电路厂商在行业中集中展示的机会，促进了上下游产业链企业之间的交流互动，为集成电路的高质量发展作出了贡献。集成电路企业在无锡发展空间很大。无锡通过此次展会把国内知名设备商及半导体等细分赛道企业融合起来，进行集中式推广，对行业发展意义重大。“这次展会尚未结束，很多参展企业已经在期待明年无锡的半导体设备材料与核心部件展示会了。”（孙暐）