前8个月产值达88亿元 滨湖区正式发布集成电路产业新布局

　　亮出全新布局，湖湾打造集成电路产业“芯”高地。24日，第22届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛举行，滨湖区正式发布“一中心+两基地”集成电路产业新布局，可以预见的是，随着一大批实力企业的加速入驻，滨湖在全国集成电路产业领域的影响力将持续扩大。

　　作为无锡集成电路产业发展的先行区和集成电路设计业的核心集聚区，滨湖区集聚集成电路企业200余家，既有以中科芯、卓胜微、国芯微电子、芯感智半导体等企业为代表的集成电路设计产业集群，又有以无锡豪帮高科股份有限公司、无锡利普思半导体有限公司为代表的专精特新封测企业舰队，利普思拥有第三代功率半导体封装技术已处全球领先水平。2023年滨湖区集成电路产值为135亿元，今年前8个月集成电路产业产值为88亿元。

　　优势产业快速发展，产业布局也在持续优化。论坛上，滨湖区正式发布了“一中心+两基地”集成电路产业新布局。其中，“一中心”是指无锡（国家）集成电路设计中心，总投资30亿元，占地面积301亩，相继落户了中科芯、十一科技、清华研究院等头部级科研院所，集聚了卓胜微电子、中微亿芯、世芯电子等170余家集成电路企业，布局了中科芯集成电路双创中心、集成电路创新服务平台、清华研究院集成电路专业孵化器等创新创业服务载体。未来，园区将持续提供设备共享服务以及知识产权平台支撑，重点瞄准CPU、FPGA、车规级MCU、人工智能芯片等高性能品类延链补链强链，全力擦亮“湖湾硅谷”金字招牌。

　　在助力集成电路产业发展上，为了让“黄金地带”释放出“黄金效益”，滨湖在“一中心”的基础上又重点打造了“两基地”——聚芯源创产业园、锡芯谷人工智能装备产业园，以“工业上楼”的全新解法全面助推集成电路产业发展拔节生长。其中，聚芯源创产业园占地面积约38亩，总投资11亿元，由两组8层高端科技厂房和一栋20层配套用房组成。未来将面向精密电子类研发设计及生产类企业，着重发展汽车芯片、半导体装备、智能传感器等高精尖产业。

　　锡芯谷人工智能装备产业园总投资29.4亿元，科学规划双首层3.0模式，即多个工业模块+中央复合廊道+双坡道，可充分满足企业上楼生产运输需求，通过构筑面向未来智造产业的全链平台，全力打通“上下楼即上下游、产业园即产业链”的发展内循环，预计明年年底竣工。未来将聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业。

　　（邵旭根、徐啸雨 图文报道）