无锡，“芯”光熠熠！

集成电路

是无锡市地标产业中的

金字招牌

也是现代化产业体系的

核心枢纽和制高点

　　习近平总书记高度重视集成电路产业发展，强调从国家急迫需要和长远需求出发，在高端芯片等方面关键核心技术上全力攻坚。省委书记信长星在省两会期间参加无锡代表团审议时，要求无锡“坚决打赢这场事关全局、决定未来的攻坚战”。

牢记嘱托 扛起使命

今年上半年

无锡坚持

“产业集群+特色园区”发展模式

出台系列全链条专项政策

推动多个重大项目落地

助力集成电路产业进一步做大做强

交上了一份亮点满满的

“期中答卷”

聚链成群，彰显产业雄“芯”

“短板决定成败”

是集成电路的产业特性

设计、制造、封装、测试

……

任何环节的短板

都会影响产品的产品

某些关键环节甚至

还存在“卡脖子”风险

强链补链延链

成为推动无锡集成电路

产业行稳致远的关键课题

　　“芯粒”——当下全球半导体行业的最热词，最近在无锡集成电路产业圈频频出现。

　　位于无锡华进半导体的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心，围绕“芯粒”的科研攻关正在紧锣密鼓推进。在锡几大行业巨头也纷纷发力，在封装测试等优势领域加紧布局“芯粒”技术。

　　“当前，全球集成电路产业链正在加速重构，对无锡来说，既是挑战，也是机遇。”中国半导体行业协会副理事长于燮康说。

　　推动全市集成电路产业在科技创新上取得新突破、在强链补链延链上展现新作为，不仅要抢占关键核心技术，布局新兴赛道，更要集中科创力量和人才优势，打通产业链的“任督二脉”。

　　在芯片设计方面，FPGA这一类通用逻辑芯片长期以来是我国“卡脖子”的问题。为了打破这一局面，无锡中微亿芯有限公司自2013年扎根滨湖区就不断加强研发投入和技术创新，终于率先发布国内第一款自主亿门级FinFET FPGA产品，这标志着我国FPGA技术水平正式跨入FinFET先进工艺。

　　目前，中微亿芯已经具备了FPGA产品全套的核心技术，在硬件、软件、测试、应用等方面均掌握了关键钥匙。“这么多年来，无锡的人才项目、人才金融、人才安居、人才招聘等政策和服务，为企业解决了不少‘后顾之忧’。”中微亿芯总经理单悦尔说，“眼下，我们正向着‘国内第一 世界前三’的目标全力推进！”

　　凤凰鸣于高冈，梧桐生于朝阳。无锡，为集成电路产业企业施展“芯”作为提供丰沃优良的土壤。

　　上半年来，无锡市按照“锻长板、强弱项、抓变量”的思路，制定出台了多项产业扶持政策。今年6月，无锡重磅出台《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，六个方面合计36条款项为企业提供全产业链帮助，堪称“史上最强”，也折射出无锡集成电路产业雄心。

　　作为全国唯一的集成电路全产业链发展的地级市，无锡良好的生态之上，如今已是层峦叠嶂，“芯”火燎原。

　　新吴区集结了全市接近80%的集成电路企业和70%的产出，国家“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封测创新中心等国家级平台也纷纷在此落地。

　　滨湖区集成电路产业规模逐步壮大、产业类型日渐丰富，逐渐形成了涵盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑等在内的全产业链。

　　不久之后，无锡又一波未来“芯”势力将加速崛起。在江阴高新区，随着许姚路附近1500亩土地腾退工作有序开展，一座以“1+3+1”产业体系为规划、以定位准、功能优、配套全为特色的微电子产业园正在破土重生。此外，占地700余亩的无锡先导集成电路装备材料产业园先期开发的200亩土地已投产，预计2025年全面投产，项目建成达产后将实现总产值200亿。

　　今年以来，无锡各地以“敢干”“敢为”之姿，进一步集中力量、集聚资源、集成政策，集成电路产业发展取得丰硕成果。2023年1-5月，无锡市集成电路列统规上企业219家，全产业链规模突破850亿元，同比增长9.8%。

龙头引领，加速产业“芯”突破

1300亿

一个惊人的数字

而这就是今年上半年

无锡集成电路企业

新建在建项目的总投资额

龙头引领

“专精特新”跟随

随着一个个重大项目纷纷落地

一份份企业订单纷至沓来

无锡集成电路产业

跑出加速度

　　今年6月，华虹再次“重仓”无锡，总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约不到一个月便正式开工，这既是华虹半导体发展道路上的重大里程碑，也是无锡集成电路产业发展版图上精彩的一笔。

　　2017年，华虹集团走出上海、布局全国的首个芯片制造业项目落地无锡，一期项目从桩基到投产，用时仅17个月，创下同类项目建设投产最快纪录。

　　此次开工的二期计划新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺芯片生产线，依托华虹全球领先的特色工艺技术，在车规级芯片等相关领域开展深入布局，必将推动无锡集成电路产业发展更上一层楼。

　　同月，总投资100亿元的长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房如期封顶，标志着这个国内集成电路封测和芯片制造领域生产技术水平最高、单体投资规模最大的智能制造项目正式进入投产倒计时。

　　以项目建设之“进”，夯实产业发展之“稳”。纵观今年上半年，无锡集成电路发展“热力图”，有前浪领头，也有后起之秀。

　　创于2021年的江苏乾合微电子有限公司是一家集射频芯片设计与销售一体化的公司，成立至今短短两年，已实现年销售额2400余万元。今年上半年，公司实现销售收入同比增长100%，成为了集成电路设计行业的一匹“黑马”。

　　“截至6月底，公司营收达到了1000万。从7月份开始到年底，我们的订单已经满额，预计全年营收超5000万。”江苏乾合微电子有限公司总经理赵鹏信心说，如今企业在业界逐渐打开局面，开始占据“统治”地位，可以说目前正进入高速发展的黄金阶段。

　　在6月20日召开的上交所2023年第55次上市审核委员会审议会议上也传来了好消息。去年刚刚获得国家级专精特新“小巨人”称号无锡盛景微电子股份首发获通过，距离企业成功上市又近了一步。

　　龙头企业、重大项目的纷纷加持，进一步巩固和提升了无锡集成电路产业的领先优势。作为无锡最具优势、最有特色、最富活力的地标产业，无锡集成电路产业规模占全省1/2、全国1/8，集聚包括14家上市企业和17家国家级专精特新“小巨人”企业在内的产业链企业超400家。2022年，无锡集成电路规上企业实现产值2091.5亿元。

　　当前，将集成电路打造为具有国际影响力和核心竞争力的“地标产业”，已被写入“十四五”无锡构建“465”现代产业重点集群中，预计2025年全市集成电路产业规模将超2800亿元。

　　未来，无锡市仍将以重大项目为牵引，全面发挥全产业链优势，锻造长板、突破难点，全面提升产业发展水平优化产业发展生态，努力为我国集成电路产业发展闯出一条“芯”光闪烁之路。